深演智能
02723.HK
上市：2026-05-27
申请开始
2026-05-18
申请结束
2026-05-21
上市日期
2026-05-27
发行资料
- 申请开始
- 2026-05-18
- 申请结束
- 2026-05-21
公司概况
- 中文名称
- 深演智能
- 行业
- 新一代信息技术
- 保荐人
- 工银国际融资有限公司
摘要
- 股票代码
- 02723.HK
- 上市日期
- 2026-05-27
- 公司名称
- 深演智能